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生益科技&五株科技签署战略合作协议
2022年8月5日，深圳市五株科技股份有限公司蔡志浩董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技陈仁喜总裁、营销中心曾红慧总裁、品管中心吴小连总裁等热情接待了客户来访领导。 &nb ...查看更多
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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
生益科技&厦门云天半导体签署战略合作协议
2022年6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁 ...查看更多
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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞 ...查看更多
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生益科技&兴森科技战略合作签约仪式成功举办
2022年5月20日，兴森科技邱醒亚董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、陈仁喜总裁、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁、国家工程中心刘潜发主任等热情接待邱董 ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
